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在電子產(chǎn)品輕薄化、高性能化的趨勢(shì)下，FPC（柔性印刷電路板）憑借輕薄、可撓、電氣性能佳等特性，在電子設(shè)備中被廣泛應(yīng)用。然而，設(shè)備功能增多、元件集成度提升，F(xiàn)PC 散熱難題愈發(fā)突出。熱量若不能及時(shí)散發(fā)，電子元件性能會(huì)降低，設(shè)備壽命與穩(wěn)定性也受影響，高效散熱技術(shù)成為當(dāng)務(wù)之急。

激光打孔技術(shù)為 FPC 散熱提供了新思路。在 FPC 上精準(zhǔn)打出微孔，能改變內(nèi)部熱傳導(dǎo)路徑，增大散熱面積，有效提升散熱效率。比如信利光電的相關(guān)專(zhuān)利，在元器件與 FPC 連接部位設(shè)過(guò)孔，對(duì)應(yīng)另一側(cè)補(bǔ)強(qiáng)鋼片，可快速導(dǎo)出大功耗元件熱量，散熱效果顯著。

從原理上講，激光打孔利用高能量密度激光束，瞬間氣化或熔化 FPC 材料形成孔洞。與傳統(tǒng)打孔相比，其精度高，能打出微米級(jí)小孔，滿(mǎn)足 FPC 精細(xì)設(shè)計(jì)需求；孔徑小，對(duì) FPC 性能影響小；孔壁光滑，還屬于非接觸加工，避免機(jī)械打孔的鉆頭磨損、易斷等問(wèn)題，適合群孔加工，能在難加工材料或傾斜表面作業(yè)，加工后工件清潔無(wú)污染。

實(shí)際應(yīng)用中，FPC 激光打孔技術(shù)在眾多電子產(chǎn)品里發(fā)揮關(guān)鍵作用。智能手機(jī)內(nèi)部空間有限、元件密集，散熱壓力大，采用該技術(shù)可改善散熱，保障處理器等關(guān)鍵元件高性能運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性，提升手機(jī)整體性能?？纱┐髟O(shè)備、無(wú)人機(jī)等對(duì)散熱要求高的產(chǎn)品，也廣泛應(yīng)用此技術(shù)，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。

要充分發(fā)揮該技術(shù)優(yōu)勢(shì)，需優(yōu)化設(shè)備與工藝。一方面，先進(jìn)設(shè)備不可或缺，像一些紫外激光打孔設(shè)備，能改善盲孔底部平整度與孔型，快速切換孔徑，提升打孔效率。另一方面，要精準(zhǔn)調(diào)控激光功率、脈沖寬度、打孔速度等工藝參數(shù)，讓打出的孔洞既滿(mǎn)足散熱要求，又不會(huì)過(guò)度損傷 FPC。

FPC 激光打孔技術(shù)是提升 FPC 散熱性能的有力手段，隨著技術(shù)持續(xù)發(fā)展，將有力推動(dòng)電子產(chǎn)品邁向高性能、小型化。