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   近發(fā)現(xiàn)很多人在討論線路板的層數(shù)可以制作到多少層，那么我們得區(qū)分開來(lái)，到底是FPC線路板還是PCB電路板或者說(shuō)是軟硬結(jié)合板呢？

   1.FPC柔性線路板

   從名字就可以知道這種線路板的應(yīng)用主要是為了它的軟的一個(gè)特性，F(xiàn)PC線路板在多層結(jié)構(gòu)的時(shí)候就已經(jīng)失去了柔軟的這個(gè)特性。小編在一個(gè)論壇上看到有個(gè)個(gè)體制造商說(shuō)可以做十層軟板，這是很不負(fù)責(zé)任的，我們宣傳可以但是不能脫離了實(shí)際。軟板在十層的時(shí)候厚度主要來(lái)自于PI的厚度，這個(gè)層數(shù)的軟板彎折特性沒有了，而且剛性還不如硬板，你還不如直接做硬板劃算點(diǎn)，但是對(duì)于需要提高產(chǎn)品厚度和重量的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)也是一種選擇，但是制造時(shí)間長(zhǎng)，造價(jià)昂貴不是一般的電子產(chǎn)品商家可以承受的。這種情況是非常少見的，這種級(jí)別的軟板一般都是使用在軍事和航天科技或者衛(wèi)星上面。

   2.PCB電路板

   硬板的層數(shù)是很有優(yōu)勢(shì)的，據(jù)說(shuō)在太空站上面的主機(jī)電路板有幾百層的結(jié)構(gòu)。PCB在線路布線密度上面達(dá)不到軟板這種狀態(tài)，所以一般電路板都比FPC線路板的面積要大些。但是電路板也是有缺點(diǎn)的，多層的電路板加上上面的組裝零件，重量是非常重的，體積也是很大，這種情況會(huì)增加產(chǎn)品的整體重量。

   3.軟硬結(jié)合板
   軟硬結(jié)合板集合軟板和硬板的優(yōu)點(diǎn)，是可以設(shè)計(jì)的比較高層的，但是軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)難度要比高層的軟板還要高，制造時(shí)間還要長(zhǎng)，所以一般軟硬結(jié)合板高就是做到10層，要是還需要制作更高層的時(shí)候，首先生產(chǎn)時(shí)間會(huì)非常的漫長(zhǎng)，成本會(huì)很高，根本不是電子產(chǎn)品商所愿意接受的價(jià)位。