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HDI板多層疊孔工藝是實(shí)現(xiàn)高密度互連的關(guān)鍵技術(shù)，通過[敏感詞]控制各環(huán)節(jié)工藝，在有限空間內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜電路連接。其制作過程是多道精密工序協(xié)同配合的系統(tǒng)工程，從材料準(zhǔn)備到終成品，每一步都直接影響著HDI板的性能和質(zhì)量。

制作伊始，需選用合適的基板材料，通常為覆銅板。該材料的介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)等性能指標(biāo)，會對HDI板終性能產(chǎn)生重要影響。準(zhǔn)備好基板后，先對其表面進(jìn)行清潔和粗化處理，目的是增強(qiáng)銅箔與基板之間的結(jié)合力，避免后續(xù)工藝中出現(xiàn)分層、脫落等問題。

接著進(jìn)入鉆孔環(huán)節(jié)，這是多層疊孔工藝的核心步驟之一。采用激光鉆孔技術(shù)在基板上形成微小的盲孔，該技術(shù)利用高能量激光束瞬間氣化基板材料，能夠[敏感詞]控制孔的尺寸和位置，形成直徑極小的盲孔，為高密度布線創(chuàng)造條件。盲孔制作完成后，進(jìn)行化學(xué)沉銅和電鍍填銅工藝，通過化學(xué)沉積在孔壁上形成一層薄薄的銅層，使孔壁導(dǎo)電，隨后利用電鍍技術(shù)將盲孔填充銅，實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時保證孔壁與銅層之間的良好結(jié)合。

完成盲孔制作與填銅后，進(jìn)行線路圖形的制作。通過光成像技術(shù)，將設(shè)計(jì)好的電路圖形轉(zhuǎn)移到銅箔表面，利用光刻膠的光化學(xué)特性，經(jīng)過曝光、顯影等工序，使需要保留的銅箔部分被光刻膠保護(hù)起來，而不需要的銅箔部分則裸露在外。隨后進(jìn)行蝕刻，將裸露的銅箔去除，從而形成所需的電路線路。

線路制作完成后，開始進(jìn)行層間的疊壓與互連。將制作好的各層線路板與半固化片交替疊合，半固化片在高溫高壓下會熔融并固化，將各層線路板牢固地粘結(jié)在一起，實(shí)現(xiàn)層間的機(jī)械連接。同時，通過再次鉆孔、沉銅、電鍍等工藝，制作通孔或盲埋孔，實(shí)現(xiàn)不同層線路之間的電氣互連。這一過程中，對疊壓的溫度、壓力和時間等參數(shù)需要進(jìn)行[敏感詞]控制，以確保層間結(jié)合緊密且無氣泡、分層等缺陷。

后，經(jīng)過表面處理、外形加工、電氣性能檢測等工序，完成HDI板多層疊孔工藝制作。表面處理通常采用沉金、OSP等工藝，以保護(hù)線路并提高可焊性；外形加工則按照設(shè)計(jì)要求將電路板切割成規(guī)定尺寸和形狀；電氣性能檢測通過飛針測試、自動光學(xué)檢測等手段，確保電路板的各項(xiàng)性能指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求。