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在電子設(shè)備愈發(fā)追求小型、輕薄與高性能的當(dāng)下，柔性線(xiàn)路板（FPC）因可彎折、輕薄、高集成的特性，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。FPC 精密線(xiàn)路蝕刻作為 FPC 制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)其性能與質(zhì)量影響重大。

FPC 一般由聚酰亞胺（PI）薄膜等基材、銅箔及覆蓋層構(gòu)成。蝕刻主要針對(duì)銅箔，通過(guò)化學(xué)手段精準(zhǔn)去除多余銅，形成精密電路圖形。

蝕刻分為濕法與干法。濕法蝕刻在 FPC 制造中常用，將電路板浸入特定化學(xué)溶液，選擇性腐蝕未保護(hù)的銅層，如用氯化銅或氨基溶液，具有高效、適合大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，智能手機(jī) FPC 生產(chǎn)多采用此方法。干法蝕刻則利用等離子體或離子束刻蝕，精度高但成本也高，適用于航天電子設(shè)備等對(duì)精度要求極高的高端產(chǎn)品。

FPC 精密線(xiàn)路蝕刻主要包括電路圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻及去除保護(hù)層三步。先在覆銅板涂覆抗蝕保護(hù)層，經(jīng)光照、顯影等將電路圖形轉(zhuǎn)移到板上，接著蝕刻，后去除保護(hù)層得到電路圖形。蝕刻時(shí)，蝕刻精度、一致性及對(duì)比度控制都極為關(guān)鍵，需嚴(yán)格把控蝕刻溶液濃度、溫度與時(shí)間，確保圖形準(zhǔn)確、蝕刻均勻。

未來(lái)，FPC 精密線(xiàn)路蝕刻工藝將持續(xù)創(chuàng)新，向高精度、高效率、低成本方向發(fā)展，以滿(mǎn)足新興電子設(shè)備對(duì) FPC 性能的更高要求。