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      無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。

1．耐熱性

無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優(yōu)異，且長期使用溫度可達300以上，一般在軟板上做SMT焊接時，溫度大多超過300，另外軟硬結合板(Rigid-Flex)生產中的壓合過程溫度也高達200，對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應用。

2．尺寸安定性

無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內；但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，現今高階的電子產品皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發(fā)展下，無膠軟板FPC將成為市場的主流。
 3．抗化性
 無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優(yōu)異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。